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2024학년도 반도체겨울캠프 우수학생 선정 결과
  • 2025-02-27 16:13
  • 조회 741

본문 내용

2024학년도 반도체겨울캠프 참가자 우수학생 선정 결과


- 2024년 하반기에 운영한 반도체융합전공 비정규 교육 프로그램(10개 과정)에 참가한 학생들 중 담당강사 평가, 결과보고서 평가, 출결태도 등을 기준으로 평가하여 우수한 학생을 선정하였습니다. 

- 시상식은 3월 중 반도체융합전공 설명회에서 시상, 장학금은 2월 말~3월 초 먼저 지급 예정될 예정이니 일정 참고해 주세요. 아래 명단의 수상자들은 설명회에 꼭 참석 부탁드리고, 설명회 일정은 곧 공지 예정입니다.

- 장학금: 최우수 50만원, 우수 30만원, 장려 20만원


순번과정명수상구분학생명학과
1MEMS 압력센서 설계 및 제작 과정(1차)우수유성호물리학과
2MEMS 압력센서 설계 및 제작 과정(2차)우수조영우물리학과
3OLED 조명 소자 공정 과정우수김서연신소재공학부
4LED 반도체 기본 공정 실습 과정우수노미송화학공학부
5반도체 소자 제작 및 패키징 실습 과정최우수안태산전자공학과
6반도체 소자 제작 및 패키징 실습 과정우수김민혁전자공학과
7반도체 소자 제작 및 패키징 실습 과정우수남호원신소재공학부
8반도체 소자의 전기적 측정(EDS) 및 패키징 실습 과정최우수김범주신소재공학부
9반도체 소자의 전기적 측정(EDS) 및 패키징 실습 과정우수김민찬화학공학부
10반도체 소자의 전기적 측정(EDS) 및 패키징 실습 과정우수김지민신소재공학부
11Cadence Full-Custom IC Designer 기초 과정최우수이재영전자공학과
12Cadence Full-Custom IC Designer 기초 과정우수전홍현전자공학과
13Cadence Full-Custom IC Designer 기초 과정장려반대우전기전자통신컴퓨터공학부
14Cadence Full-Custom IC Designer 실무 과정최우수전우진전기전자통신컴퓨터공학부
15Cadence Full-Custom IC Designer 실무 과정우수이현우전자공학과
16Cadence Full-Custom IC Designer 실무 과정장려최석원전자공학과
17반도체 후공정 패키징 실습 과정(1차)우수최정진전자공학과
18반도체 후공정 패키징 실습 과정(2차)우수황현진신소재공학부
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