'2025 차세대 반도체 패키징 산업전 활동보고서 양식'

- 전시회 참관 후 한글파일로 제출바랍니다.

  (한글파일 사진 첨부란에는 명찰 사진이 필요합니다)

- 제출기간: 9/2(화) 17시까지

- 제출방법: 메일제출(sgh4315@jbnu.ac.kr)

만족도조사 및 활동보고서 제출 확인 후 마일리지 지급 합니다.